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让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布发布日期:2022-09-25 04:18:34     

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  【慧聪通信网】日前,工信部发布关于《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》征求意见稿,文中提到“加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化,进一步提升终端模组性价比,满足行业应用个性化需求,提升产业基础支撑能力”。为此,芯讯通首批推出两款支持5G独立组网(SA)模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理,具有高性价比,将更好的赋能千行百业。

  SIM8210C与SIM8210C-M2是基于高通315 5G物联网调制解调器开发的5G通讯模组,支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段。符合R15协议,最大速率高达1.5Gbps. 两款模组均支持GNSS功能和FOTA功能,满足客户定位及升级需求。同时模组留有丰富的网络接口,包括PCIe、USB3.1、GPIO等,具有强大的扩展功能。

  SIM8210C-M2采用M2封装,尺寸为52*30mm. 封装及软件指令与SIM8200EA-M2完全兼容;完全兼容的设计可使客户根据自己的应用需求快速切换。

  芯讯通董事长杨涛表示,“高通推出的315 5G物联网调制解调器及射频系统,将加速5G在物联网领域的应用,赋能更多生态系统。芯讯通最新的5G模组搭载高通315平台,有效解决了5G模组成本过高的问题,可加速5G在工业物联网的深入应用,加速5G物联网行业的数字化转型。”

  高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示,“高通315 5G物联网调制解调器在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求,具备领先的千兆级性能、低功耗和高效散热等特性,是高速率、功能强大和性能卓越的新一代物联网解决方案。我们很高兴通过该解决方案支持芯讯通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模组,满足能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等细分行业的需求,打造万物互联的社会。”

  芯讯通老客户表示,“工业网关应用里的有些场景仅仅需要5G数据传输,不需要太多其他的功能,芯讯通首批推出的SIM8210C解决了5G应用成本高的问题,加速了5G工业网关应用的落地,推动了5G的发展。”

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