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陈诉:估计硅晶圆出货量可正在异日三年相连立异高将正在 2024 年达 160 亿平方英寸发布日期:2022-10-01 10:56:12    

来源:名博体育app

  国际半导体家产协会 (SEMI) 宣布了最新半导体硅晶圆出货讲述,估计本年环球半导体硅晶圆出货面积将立异高、达近 140 亿平方英寸,同比增进 13.9%。同时还预期,来岁环球硅晶圆出货量将可望再较本年增进 6.4%,2023 年将达 155.87 亿平方英寸,2024 年更将达 160 亿平方英寸,另日三年的出货量将逐年创下史书新高。

  一方面疫情时间环球看待 5G、Ai、汽车等半导体需求上升,让晶圆代工产能自客岁新冠肺炎发作从此就求过于供,报价赓续调涨已一年足够。而下游景心胸高,看待上游半导体业最要害原原料的硅晶圆家产来说,无疑是最强劲的驱动。

  为了满意墟市需求,环球晶圆产能扩充加快实行,据统计至来岁终,环球共将有 29 座新筑晶圆厂,从 2019 年至 2022 年,环球半导体晶圆厂将自 957 座晋升到 1011 座,届时随产能开出,可望支柱硅晶圆出货支撑高程度。

  另一方面,因为硅晶圆企业少居心愿主动扩厂,形成需要端急急。从硅晶圆大厂血本开销的数据来看即可略知一二,因为环球硅晶圆家产 2007 年曾因大幅扩产,供过于求导致价钱崩跌、很多企业退出墟市的境况,故多年来硅晶圆厂看待扩产多持守旧立场,从 2019 年到 2021 年之间各大厂血本开销平定、皆无大范畴的扩产举动,即使本年墟市炎热亦是云云。

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